-
MenuPowrót
-
Urządzenia drukujące i skanery
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Plotery
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Drukarki etykiet
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Skanery
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Akcesoria
-
-
-
Podajniki
-
-
-
Produkt polecany
-
-
-
-
-
-
-
-
Materiały eksploatacyjne
-
-
-
LENOVO
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Głowice drukujące
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Bębny
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Laptopy i komputery PC
-
-
-
-
-
Kategoria
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Kategorie
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Papier i etykiety
-
-
-
Papier
-
-
-
-
-
-
Papier
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Papier
-
-
-
-
-
-
-
-
Papier
-
-
-
-
-
-
Papier
-
-
-
-
Peryferia i akcesoria komputerowe
-
-
-
-
Monitory typy
-
-
-
Monitory typy
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Myszki rodzaje
-
-
-
Monitory typy
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Dyski
-
-
-
Dyski
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Urządzenia biurowe
-
-
-
Rodzaj cięcia
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Rodzaj cięcia
-
-
-
-
-
Rodzaj cięcia
-
-
-
-
-
Rodzaj cięcia
-
-
-
-
-
Folia do laminowania
-
-
-
- Dzierżawa urządzeń drukujących
Płyta główna B850M-X AM5 2DDR5 M.2 USBC mATX
Szerokość : 24.4 cm
Głębokość : 22.6 cm
Model : B850M-X
Wymiary : 24.4 cm x 22.6 cm
Obsługiwane systemy operacyjne : Windows 11 , Windows 10

Wpisz swój adres e-mail jeśli chcesz otrzymać powiadomienie gdy produkt będzie już dostępny
Opis
B850M-X
Płyta główna serii X oferuje kompaktowe, wartościowe rozwiązanie, łączące wydajność, wszechstronność i niezawodność zarówno w zastosowaniach profesjonalnych, jak i codziennych.
Konstrukcja fazy zasilania 6+1+1
Wyposażona w solidne komponenty i całkowicie płynne dostarczanie mocy do procesora, oferująca graczom lepszą wydajność.
Dr. MOS
Dr.MOS to zintegrowane rozwiązanie stopnia mocy, które jest zoptymalizowane pod kątem synchronicznych zastosowań obniżających napięcie buck-set! W porównaniu do tradycyjnych dyskretnych tranzystorów MOSFET inteligentnie dostarcza wyższy prąd dla każdej fazy, zapewniając tym samym lepszy wynik termiczny i lepszą wydajność.
Złącze zasilania Hi-Density
Podkręcanie procesora wymaga wyższego prądu. Złącza zasilania ASRock Hi-Density są zaprojektowane tak, aby wytrzymywać wyższe prądy w porównaniu do tradycyjnych złączy zasilania procesora i ATX, zapewniając bardziej stabilny system i zmniejszając ryzyko pożaru podczas intensywnego podkręcania.
6-warstwowa płytka PCB
6-warstwowa płytka PCB zapewnia stabilne ścieżki sygnału i kształty mocy, zapewniając niższą temperaturę i wyższą wydajność energetyczną do podkręcania pamięci! Dzięki temu jest w stanie obsługiwać najnowsze moduły pamięci z najbardziej ekstremalną wydajnością pamięci!
Obsługa DDR5 XMP i EXPO
Wywodząca się z koncepcji projektowania zbudowanego dla stabilności i niezawodności, ASRock nie idzie na żadne kompromisy w kwestii szczegółów. Ta płyta główna jest zbudowana z wysokiej jakości materiałów, entuzjaści mogą cieszyć się zwiększoną wydajnością podkręcania pamięci DDR5, włączając wstępnie przetestowane profile. Upewnij się, że moduły pamięci są zgodne z Intel XMP/AMD EXPO, a podkręcanie może być tak niedrogie, satysfakcjonujące i absolutnie bezproblemowe.
SpecyfikacjaZwiń 
Pasujące produkty
Zapytaj o produkt











