-
MenuPowrót
-
Urządzenia drukujące i skanery
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Plotery
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Drukarki etykiet
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Skanery
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Akcesoria
-
-
-
Podajniki
-
-
-
Produkt polecany
-
-
-
-
-
-
-
-
Materiały eksploatacyjne
-
-
-
LENOVO
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Głowice drukujące
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Bębny
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Laptopy i komputery PC
-
-
-
-
-
Kategoria
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Kategorie
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Papier i etykiety
-
-
-
Papier
-
-
-
-
-
-
Papier
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Papier
-
-
-
-
-
-
-
-
Papier
-
-
-
-
-
-
Papier
-
-
-
-
Peryferia i akcesoria komputerowe
-
-
-
-
Monitory typy
-
-
-
Monitory typy
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Myszki rodzaje
-
-
-
Monitory typy
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Dyski
-
-
-
Dyski
-
-
-
Produkt polecany
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
*
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
*
-
-
-
-
Urządzenia biurowe
-
-
-
Rodzaj cięcia
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Rodzaj cięcia
-
-
-
-
-
Rodzaj cięcia
-
-
-
-
-
Rodzaj cięcia
-
-
-
-
-
Folia do laminowania
-
-
-
- Dzierżawa urządzeń drukujących
Obudowy
(250 modeli)Obudowy
Core V1 MiniITX IS USB3.0 Window (1x200mm), czarna
Kolor: Czarny
Format: Mini ITX
Wymiary: 276 x 260 x 316 mm
Wentylator: 20 cm
Obudowy
Obudowa Core P100
Kolor: Czarny
Wymiary: 249 x 310 x 678 mm
Pozostałe parametry: Miejsca na dodatkowy...
Typ obudowy: Cube Case
Obudowy
Obudowa Core W200 USB3.0 Window - czarna
Kolor: Czarny
Format: ATX , Micro ATX , Mini ITX , E-ATX ,...
Wymiary: 677 x 475 x 678 mm
Typ obudowy: Big Tower
Obudowy
View 71 Riing Tempered Glass - Black
Kolor: Czarny
Format: ATX , Micro ATX , Mini ITX , E-ATX...
Wymiary: 592 x 274 x 577 mm
Waga: 18.9 kg
Obudowy
Versa H17 microATX USB3.0 Window - Black
Kolor: Czarny
Format: Micro ATX , Mini ITX
Wymiary: 390 x 205 x 380 mm
Waga: 4.5 kg
Obudowy
Obudowa komputerowa PGS CYLON RGB ADVANCE BLACK/USB3/ATX
Kolor: Czarny
Format: ATX , Micro ATX , Mini ITX
Waga transportowa: 4.5 kg
Szerokość: 19.8 cm
Obudowy
Obudowa View 71 Riing Tempered Glass E-ATX Full Tower - edycja Snow
Kolor: Biały
Format: E-ATX , Mini ITX , Micro ATX , ATX...
Wymiary: 592 x 274 x 577 mm
Waga: 18.9 kg
Obudowy
Obudowa LEVEL 20 VT MiniITX microATX Tempered Glass - czarna
Kolor: Czarny
Format: Micro ATX , Mini ITX
Wymiary: 348 x 330 x 430 mm
Waga: 8.66 kg
Obudowy
Obudowa - Leda RGB
Kolor: Czarny
Format: Mini ITX , Micro ATX , E-ATX , ATX...
Wymiary: 453 x 211 x 455 mm
Waga: 6.88 kg
Obudowy
Obudowa H100 Tempered Glass
Kolor: Czarny
Format: Mini ITX , Micro ATX , ATX
Wymiary: 416 x 210 x 454 mm
Waga: 7 kg
Obudowy
Obudowa H200 Tempered Glass
Kolor: Czarny
Format: ATX , Mini ITX , Micro ATX
Wymiary: 416 x 210 x454 mm
Waga: 7.6 kg
Obudowy
Obudowa View 31 ARGB Tempered Glass - Black
Kolor: Czarny
Format: Micro ATX , Mini ITX , ATX
Wymiary: 497 x 250 x 511 mm
Wentylator: 14 cm
Czym są obudowy komputerowe?
Obudowa komputerowa (case) to metalowa lub plastikowa konstrukcja mieszcząca wszystkie komponenty PC – płytę główną, procesor, kartę graficzną, zasilacz, dyski, chłodzenie. Obudowa zapewnia: ochronę mechaniczną komponentów (przed upadkiem, kurzem, uszkodzeniem), strukturę montażową (uchwyty dla płyty, napędów, wentylatorów), wentylację (miejsca montażowe dla wentylatorów, otwory wentylacyjne), estetykę (design, panele szklane, RGB). Dobra obudowa ułatwia montaż, zapewnia dobrą cyrkulację powietrza, umożliwia rozbudowę i wygląda atrakcyjnie.
Kluczowe parametry: format płyty głównej (ATX, Micro-ATX, Mini-ITX), rozmiar obudowy (Mid Tower, Full Tower, małe formaty), obsługa chłodzenia (miejsca na wentylatory i radiatory AIO), przestrzeń na kartę graficzną (długość maksymalna 280-400mm), zarządzanie kablami (kanały za tacą montażową), materiał (stal, aluminium, szkło hartowane), cena (od 150 zł budżetowe do 1500+ zł premium).
Formaty obudów według płyty głównej
Obudowy ATX (Mid Tower) – najpopularniejszy format, 305x244mm płyta główna. Wymiary typowe: 450-500mm wysokość, 200-230mm szerokość, 400-500mm głębokość. Obsługa: płyty ATX, Micro-ATX, Mini-ITX, karta graficzna do 320-380mm, chłodzenie CPU do 165-175mm wysokości, radiator AIO 240-360mm, 6-10 slotów rozszerzeń, 2-4 kieszenie dysków. Miejsca na wentylatory: 2-3x 120/140mm przód, 1x 120mm tył, 2-3x 120/140mm góra. Producenci: NZXT H510/H710, Corsair 4000D/5000D, Fractal Design Meshify C, be quiet! Pure Base 500DX. Zastosowanie: gaming PC, workstation, uniwersalne. Zalety: przestrzeń, dobra wentylacja, łatwy montaż. Wady: relatywnie duże. Ceny: 200-600 zł.
Obudowy Micro-ATX – kompaktowe, 244x244mm płyta główna. Wymiary: 380-420mm wysokość, 180-210mm szerokość, 350-450mm głębokość. Obsługa: płyty Micro-ATX, Mini-ITX, karta graficzna do 280-350mm, chłodzenie CPU do 155-165mm, radiator AIO 240mm. Miejsca na wentylatory: 2x 120mm przód, 1x 120mm tył. Producenci: Cooler Master MasterBox Q300L, Fractal Design Define Mini C. Zastosowanie: kompaktowy gaming PC, biurowy. Zalety: mniejsze niż ATX, tańsze, nadal przestrzeń na pełnowymiarową kartę. Wady: mniej miejsca na rozbudowę, gorsza wentylacja. Ceny: 150-400 zł.
Obudowy Mini-ITX (SFF) – ultra kompaktowe, 170x170mm płyta główna. Wymiary: 200-350mm wysokość, 160-220mm szerokość, 200-400mm głębokość, objętość 5-20 litrów. Obsługa: tylko płyty Mini-ITX, karta graficzna do 200-330mm, chłodzenie CPU niskoprofilowe lub AIO 120-240mm, zasilacz SFX/SFX-L. Producenci: NZXT H1, Cooler Master NR200, Lian Li Q58. Zastosowanie: kompaktowy gaming PC, salon HTPC, przenośne. Zalety: ultra małe, unikalna estetyka. Wady: trudny montaż, ograniczone chłodzenie, drogie. Ceny: 300-1200 zł.
Obudowy Full Tower – największe, obsługa E-ATX/ATX. Wymiary: 550-600mm+ wysokość, 230-280mm szerokość, 550-650mm głębokość. Obsługa: wszystkie formaty płyt, karta graficzna do 400-500mm, radiatory AIO 360-480mm, 8-12 slotów, 6-12 kieszeni dysków. Producenci: Corsair 7000D, Lian Li O11 Dynamic XL. Zastosowanie: enthusiast extreme builds, serwery domowe, professional workstation. Zalety: maksimum przestrzeni, najlepsza wentylacja. Wady: ogromne, drogie, przesadzone dla większości. Ceny: 600-1500+ zł.
Typy obudów według funkcji
Obudowy mesh (siatka) – front i góra z metalowej siatki dla maksymalnego przepływu powietrza. Obsługa 3-6 wentylatorów. Producenci: Fractal Design Meshify 2 (450 zł), Cooler Master TD500 Mesh (300 zł), Lian Li Lancool II Mesh (400 zł). Wydajność: temperatury niższe o 5-10°C vs zamknięte fronty. Zastosowanie: gaming PC z wysokim TDP (RTX 4080/4090, i9/Ryzen 9), overclocking. Zalety: najlepsza wentylacja, niskie temperatury. Wady: więcej kurzu, estetyka minimalistyczna.
Obudowy szklane (tempered glass) – panel boczny ze szkła hartowanego (4-5mm) pokazujący komponenty. 90% obudów gaming ma szkło. RGB komponenty widoczne. Producenci: NZXT H510 Elite (500 zł), Corsair iCUE 5000X RGB (700 zł), Lian Li O11 Dynamic (600 zł). Zastosowanie: gaming enthusiast, show builds, RGB ecosystemy. Zalety: estetyka premium, pokazuje komponenty. Wady: cięższe, delikatne (pęknie jeśli upadnie), odciski palców.
Obudowy ciche (silent) – panele dźwiękochłonne (pianka 5-10mm), zamknięty front z filtrami, ciche wentylatory. Producenci: be quiet! Silent Base 802 (650 zł), Fractal Design Define 7 (550 zł). Wydajność akustyczna: 18-22 dB idle vs 25-30 dB standardowe. Zastosowanie: home office, studio nagrań, profesjonalna praca. Zalety: ultra cicho. Wady: gorsze chłodzenie, droższe, cięższe.
Obudowy HTPC – leżące (horizontal), slim, pasują do szafki RTV. Wymiary: 80-120mm wysokość, 300-450mm szerokość. Obsługa: płyty Mini-ITX/mATX, chłodzenie niskoprofilowe do 60-80mm. Producenci: Silverstone Grandia GD09, Fractal Design Node 202. Zastosowanie: media center w salonie. Zalety: pasuje do meblościanki, dyskretne. Wady: ograniczone chłodzenie. Ceny: 300-600 zł.
Funkcje i technologie obudów
Zarządzanie kablami – kanały i uchwyty za tacą montażową (przestrzeń 15-30mm) chowające kable. Nowoczesne obudowy mają: gumowe przepusty maskujące kable, uchwyty velcro, kanały prowadzące. Zalety: czysty wygląd, lepsza cyrkulacja powietrza, łatwiejszy montaż. Budget obudowy (150-250 zł) mają słabe zarządzanie. Premium (400+ zł) mają świetne zarządzanie (30mm+ przestrzeń).
Filtry przeciwkurzowe – siatki na intake wentylatorów (front, dół) zatrzymujące kurz. Wymienne/zmywalne co 1-3 miesiące. Wszystkie nowoczesne obudowy mają filtry z przodu i dołu minimum. Premium mają magnetyczne filtry (łatwe zdejmowanie). Zalety: mniej kurzu na komponentach (cleaning co 6-12 miesięcy vs 2-3 miesiące). Wady: filtry ograniczają przepływ o 10-20%.
Front panel I/O – porty na górze lub z przodu: USB-A (USB 3.0/3.2), USB-C (coraz popularniejszy 2024), audio jack 3.5mm, przycisk power/reset. Budget: 2x USB-A, audio. Mainstream: 2x USB-A + 1x USB-C, audio. Premium: 4x USB-A + 2x USB-C, audio. USB-C wymaga nagłówka USB 3.2 Gen2 na płycie głównej.
Kieszenie dysków – miejsca montażowe: 3.5" dla HDD, 2.5" dla SSD SATA. Mid Tower typowo: 2-4 kieszenie 3.5", 2-4 kieszenie 2.5". Nowoczesne obudowy redukują kieszenie (era SSD M.2). Modular kieszenie można usunąć dla lepszego przepływu i długich kart graficznych.
Jak wybrać obudowę?
Określ format płyty głównej – ATX = obudowa Mid/Full Tower, Micro-ATX = obudowa mATX lub Mid Tower, Mini-ITX = obudowa Mini-ITX lub większa. Sprawdź specyfikację: "Motherboard Support: ATX, Micro-ATX, Mini-ITX".
Wymierz kartę graficzną – długość maksymalna krytyczna. RTX 4060/4070 = 250-300mm, RTX 4080/4090 = 300-350mm. Obudowa musi obsługiwać minimum +20mm więcej niż długość karty. Sprawdź spec: "GPU Clearance: 380mm" = karta do 360mm bezpiecznie zmieści się. Wysokość chłodzenia CPU: wieżowe premium (NH-D15) = 165mm, sprawdź spec: "CPU Cooler Height: 170mm".
Chłodzenie i wentylacja – ile wentylatorów potrzebujesz? Gaming PC: minimum 3 miejsca (2 front + 1 rear), preferowane 4-6 (3 front + 2-3 góra/tył). Radiator AIO: 240mm dla i5/i7, 280-360mm dla i9/Ryzen 9. Sprawdź spec: "Radiator Support: Front 360mm, Top 280mm". Mesh front dla najlepszego chłodzenia, zamknięty front dla ciszy.
Budżet i estetyka – Budget (150-250 zł): podstawowe funkcje, stal, plastic front, słabe zarządzanie kablami, 0-2 wentylatory (Cooler Master MasterBox Q300L, SilentiumPC Regnum). Mainstream (250-450 zł): dobre zarządzanie kablami, szkło hartowane opcjonalnie, 2-3 wentylatory, mesh lub solid front (NZXT H510, Corsair 4000D Airflow, Fractal Meshify C). Premium (450-800 zł): szkło hartowane, świetne zarządzanie, 3-4 wentylatory RGB (Lian Li O11 Dynamic, Corsair 5000D, be quiet! Pure Base 500DX). Enthusiast (800-1500+ zł): full glass panels, RGB ecosystem, aluminium (Lian Li O11 XL, Corsair 7000D).
Priorytet – Wydajność (niskie temperatury): mesh front (Fractal Meshify 2, Cooler Master TD500 Mesh), 4-6 wentylatorów. Cisza (home office): obudowy silent z panelami fonoizolacyjnymi (be quiet! Silent Base 802, Fractal Define 7), zamknięty front. Estetyka (gaming show build): szkło hartowane multi-panel (Lian Li O11 Dynamic, Corsair iCUE 5000X), RGB wentylatory.
Najczęściej zadawane pytania
Jaki rozmiar obudowy wybrać?
Dla większości: Mid Tower ATX (450-500mm wysokość) = najlepszy kompromis przestrzeni, kompatybilności, ceny. Wystarczająca dla 95% buildów (ATX płyta, RTX 4090, radiator 360mm). Mniejsza (Micro-ATX, Mini-ITX): gdy przestrzeń ograniczona (małe biurko, przenośny PC), akceptujesz kompromisy (trudniejszy montaż, gorsze chłodzenie). Większa (Full Tower): tylko dla extreme enthusiast (dual GPU, custom loop) lub serwerów. Dla typowego gaming PC: Mid Tower wystarczy.
Czy potrzebuję szklanego panelu bocznego?
Zależy od preferencji. Szkło ma sens gdy: masz RGB komponenty (RAM, GPU, wentylatory) i chcesz pokazać budowę, dbasz o estetykę setupu. Szkło nie ma sensu gdy: komponenty bez RGB, obudowa pod biurkiem (nikt nie widzi), priorytet to cisza (solid panel cichszy). Szkło hartowane bezpieczniejsze niż acrylic (plastik) – trudniej pęka podczas użytkowania. Dla budżetu: solid panel tańszy o 50-150 zł.
Ile wentylatorów powinno być w zestawie?
Budget obudowy: 0-1 wentylator (musisz dokupić 2-3, koszt +100-200 zł). Mainstream: 2-3 wentylatory (wystarczające, często front intake + rear exhaust). Premium: 3-4 wentylatory RGB (gotowe do użycia). Nie przepłacaj za obudowę z 6+ wentylatorami w zestawie jeśli są niskiej jakości – lepiej kup obudowę z 2-3 dobrymi lub bez i dokup premium (Arctic P12, Noctua).
Mesh czy solid front – który lepszy?
Mesh (siatka): najlepsze chłodzenie, temperatury CPU/GPU niższe o 5-10°C, recommended dla high-end GPU (RTX 4080/4090), overclocking. Więcej kurzu, minimalistyczna estetyka. Solid (zamknięty front): cichszy (blokuje hałas wentylatorów), mniej kurzu, estetyka premium. Gorsze chłodzenie, wymaga dobrych wentylatorów. Kompromis: solid front z dobrą wentylacją boków/góry (Corsair 4000D). Dla gaming 2024: mesh preferowane (RTX 4000 series generują dużo ciepła).
Czy obudowa wpływa na wydajność?
Pośrednio: dobra wentylacja = niższe temperatury GPU/CPU = mniej ograniczania wydajności (GPU throttle przy 85°C+), stabilniejsze taktowania. Różnica między dobrą wentylacją (mesh, 4-6 wentylatorów) a słabą (zamknięty front, 1-2 wentylatory): 5-15°C temperatura, co przekłada się na 0-5% różnicy wydajności (FPS). Dla typowego użytkownika: minimalna różnica. Najważniejsze: obudowa nie powinna dusić komponentów (minimum 2 intake + 1 exhaust). Lepiej wydać 300 zł na przyzwoitą obudowę + 500 zł na lepszą kartę graficzną niż 800 zł na premium obudowę + 300 zł na gorszą kartę.











